高温锡膏Sn90Sb10

高温锡膏ETD-690

一、描述

本产品采用Sn90Sb10高温无铅合金，可用于高温工作器件、高密度集成电路封装以及需要二次回流电路板的焊接。比如在混合集成电路、半导体集成电路、滤波器件、微波器件、大功率器件、连接器、传感器、光电器件的金属外壳及其它特殊电子元器件金属外壳领域均有良好的应用效果。

采用润湿性好、可焊性优良的助焊剂和高球形度、低氧含量的Sn、Sb经科学配制而成。产品具有较高的熔点，较好的可焊性和湿润性，焊点强度大，粘度稳定，可靠性高，**微间距印刷能力出众。适用于多种电路板和贴片元器件的高温焊接，满足二次高温回流的温度要求。

二、主要成份

三、性能特点

1.具有优越的连续印刷性，脱网成模性好、粘着力强、不易坍塌。

2.回流工艺窗口宽，在较宽的回流焊温区仍可达到优良的焊接效果。

3.可焊性优越、焊点上锡饱满、光亮、透锡性强，焊接不良率低，尤其是空洞率较低。

4.焊后残留物较少、免清洗、具有优越的ICT测试性能、表面绝缘电阻高，电气性能可靠。

5.不含RoHS等环境禁用物质，没有刻意添加卤素。

四、基本特性