低温锡膏Sn42Bi58

低温锡膏ETD-668B

一通达研发的ETD-668B无铅低温锡膏，由低氧化度锡粉不进口松香及高效活性剂在真空环境下混合而成。锡膏在回流时，活性能缓慢释放，焊料熔化后流动性好、润湿性强。此款锡膏可用于散热模组、 LED等不耐高温的产品。ETD-668B不含任何卤素。虽然在配方中排除了卤素，但突破性的配方设计，使其仍然具有良好的焊接性能， 回流后焊点光亮饱满、无发黑，残留物无色透明、无腐蚀，具有业界很高的安全性能。ETD-668B具有较宽的回流窗口，能适应多种回流曲线，粘度稳定，涂布性能良好。
一.性能特点
1.完全不含卤素，真正的无卤锡膏
2.润湿性优良，适用于镍、钯等难焊金属
3.粘度稳定性， 良好的涂布性能
4.焊点饱满光亮、无发黑、无锡珠
5.焊接后焊点可靠性高，松香残留少， 无色透明、无腐蚀性
6.可以在空气和氮气的环境下进行回流作业
7.适用的回流焊方式：红外线、气象式、对流式、传导式、热风式、雷射式。
二.基本特性
项目                              数值                                     测试方法
合金成分             ET-668B: Sn42/Bi58                         JSTD-006
熔点                               138℃
金属含量                         88.5%                           IPC-TM-650 2.2.20
锡粉粒径         T3(25-45μm)、 T4(20-38μm)                JSTD-005
粘度                          160-200 Pa.s                       IPC-TM-650 2.4.34
热坍塌性                      ≥0.2mm                           IPC-TM-650 2.4.35
卤素含量                          无                                   EN 14582:2007
锡球                               较少                              IPC-TM-650 2.4.43
扩展率                           ≥78%                            IPC-TM-650 2.4.46
钢网寿命                      >8 小时                              @25℃, RH:50%
残留物粘性测试                合格                             JIS Z 3284 附件 12
三.安全性能
项目                              数值                                       测试方法
铜板腐蚀                  合格 (无腐蚀)                          IPC-TM-650 2.6.15
铜镜试验                  合格 (无穿透)                          IPC-TM-650 2.3.32
铬酸银测试               合格 (无变色)                          IPC-TM-650 2.3.33
氟化物测试               合格 (无变色)                          IPC-TM-650 2.3.35.1
表面绝缘电阻           合格 (>108 ohms)                    IPC-TM-650 2.6.3.3

                              合格 (>1011 ohms)                   Bellcore GR78-CORE

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