产品规格锡64/铋35/银1包装说明净重500克/瓶型号ETD-668D-10
适用范围LED及纸板生产工艺
材质锡64铋35银1
工作温度210-230
品牌一通达
长度无
熔点178度
硬度无
直径无
中温锡膏ETD-668D-10
一通达ETD-668D-10无铅中温免清洗锡膏，由低氧化度锡粉（Sn64/Bi35/Ag1)配以高活性助焊剂在真空环境下混合而成。锡膏在常温下性质稳定，回流时能迅速释放活性，焊料熔化后流动性好、润湿性强。此款锡膏可广泛用于散热模组、 LED、高频头及其它需要中低温焊接的产品。
中温锡膏ETD-668D-10不含任何卤素。虽然在配方中排除了卤素，但突破性的配方设计，使其仍然具有优良的焊接性能， 对OSP铜、HASL镀锡、镀银或镍焊盘等均有出色的润湿性，回流后焊点光亮饱满、无发黑。 此款中温锡膏残留物无色透明、无腐蚀，具有业界很高的安全性能。
ETD-668D-10的回流窗口宽，能适应多种回流曲线，不同吸热部位的焊点均能获得良好、一致的焊接效果。
一.特点
1.完全不含卤素，真正的无卤锡膏
2.润湿性优良，适用于镍、钯等难焊金属
3.粘度稳定性， 良好的涂布性能
4.焊点饱满光亮、无发黑、无锡珠
5.低空洞， 达到 IPC7095 III 级空洞性能
6.焊接后焊点可靠性高，松香残留少， 无色透明、无腐蚀性
7.可以在空气和氮气的环境下进行回流作业
8.适用的回流焊方式：红外线、气象式、对流式、传导式、热风式、雷射式。
2.性能叁数
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