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产品描述
高温焊锡膏ETD-690
二.性能参数
三.使用
1.搅拌
锡膏在使用前应平缓搅拌直至物料均匀。没有存取锡膏时,容器须保持密闭。不要将水或酒精混入锡膏以免破坏其流变性能。使用离心机(自动搅拌机)搅拌锡膏会使锡膏温度上升。要控制好时间,可将恢复到常温的锡膏直接使用离心机搅拌1-3分钟。
2.印刷指导
模板厚度: 模板厚度不 PCB 小脚间距有关,建议厚度:
a.6-8 mils: 35-25 mils(脚距)
b.3-5 mils: 25-12 mils(脚距)
(详细情况请咨询模板供应商)
刮刀材料: 金属或氨甲酸乙酯材料
刮刀角度: 50-70 度
印刷速度: 建议印刷速度 20-80mm/s
c.降低刮刀速度可增加锡膏印刷厚度。
d.钢板厚度增加,刮刀速度应相应减小。
印刷压力: 建议压力 100-200 KPa
e.刮刀压力应足以刮清模板。
f.刮刀压力过大可能导致:
3.贴片
高温焊锡膏在温度低于23℃及相对湿度小于60%的适宜条件下,在印刷、贴片和回流间可保持 16 小时的粘性。确切时间取决于使用环境。若间隔时间过长可能影响焊接效果。
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联系人:张先生(经理)
微信帐号:13543272580