产品规格Sn63Pb37包装说明净重500克/瓶型号ETD-557
适用范围电子焊接产品
材质锡63铅37
工作温度220度
品牌一通达
长度无
熔点183度
硬度无
直径无
有铅锡膏ETD-557
一.产品介绍
ETD-557免清洗有铅锡膏适用于高精度表面贴装或金属间焊接，由耐高温特种助焊剂不低氧化度
锡铅合金粉末混合而成，具有出色的焊接性能， 焊点光亮饱满，对细间距 QFN、 QFP、 SOIC、
TSSOP及 BGA 等器件均有良好的焊接效果。相对其它产品具有更高的焊接良率，锡珠、桥连、立碑等焊接缺陷较少，且性能稳定， 长时间使用或在恶劣环境下依然能保持良好的印刷及焊接效果。
此款有铅锡膏的工艺窗口宽， 能适用多种回流曲线，即使使用热容量较小的回流炉也不会出现焊点不一致的现象。即使印刷好的放置第二天任然能保持粘性，也不会出现飞件等焊接不痕.
二.优点
1.长时间印刷粘度无变化且印刷好的PCB可长时间放置, No-Clean 标准
2.出色的焊接性能，锡珠、桥连、立碑等焊接缺陷较少
3.回流窗口宽，适应多种回流曲线
4.良好的流动性和粘度稳定性，适用于高速印刷
5.润湿性优良，适用于镍、钯等难焊金属
6.焊点饱满光亮,焊后探针可测
7.残留淡黄色、无腐蚀、*清洗
8.适用于氮气或空气回流
三.基本特性
四.推荐回流参数
1.预热区：以每秒 1-4℃的升温速率将温度从室温匀速上升至 110℃。
2.保温区：用 60-120 秒将温度从 110℃平缓升至 150℃，使 PCB 表面受热均匀。
3.回流区：用 10-40 秒将温度升至 183度， ** 183℃的时间丌应少于 60 秒。用 15-45 秒将温度升至 205-220度， ** 205℃的时间控制在 10-30 秒。
4.冷却区： 推荐降温速率 1-2℃/秒。
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