合金成份锡96.5银3.0铜0.5
清洗角度免清洗
粘度170-210Pa.S
熔点217度
锡粉颗粒20-38um
适用范围高端电子产品
深圳市一通达焊接辅料有限公司生产各种：SMT贴片红胶、有铅锡膏、无铅锡膏、低温锡膏、锡渣还原剂、锡渣还原粉,助焊膏、助焊剂，底部填充胶，钢网擦拭纸，手工贴片机，手动点胶机。 并代理以下材料：千住无铅锡膏M705-GRN360-K2-V、千住无卤素锡膏M705-SHF，M705-S101HF-S4、千住水洗锡膏M705-515A（8）C1-T8G、千住低温锡膏L23-BLT5-T7F、千住无铅锡球M705、千住有铅锡膏OZ7053-221CM5-42-9.5、美国AMTECH助焊膏RMA-223-UV,NC-559-ASM、美国AMTECH锡膏：LF4300日本GOOT助焊膏：BS-15，BS-10。
高温锡膏回流焊后残留物较少，*清洗即可达到优越的ICT探针测试性能，具有较高的表面绝缘阻抗。
高温锡膏锡膏被印刷后，应在四个小时内进行回流。如放置时间太长，溶剂会蒸发，粘性下降，而引致零件的焊接 性变差，或产生吸湿后的焊求。尤其是银导体的电路板，若锡膏在室温叁十度，湿度百分之八十等高温高湿度环境下印刷，然后放置在一旁，回流后的焊接力会变得较低。
高温锡膏具有的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性，焊后残留物腐蚀性小。
高温锡膏连续印刷性及落锡性好，在长时间印刷后仍能与开始印刷时效果一致，不会产生微小锡球和塌落，贴片元件不会偏移。
深圳市一通达焊接辅料有限公司主要致力于助焊膏 的生产销售。多年助焊膏生产与销售的经验,与各行业新老用户建立了稳定的合作关系。
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