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- 深圳市一通达焊接辅料有限公司
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产品描述
有铅焊锡膏
一. 产品介绍
1.有铅焊锡膏ETD-562合金成份: Sn62/Pb36/Ag2，适用于高端电子产品SMT生产工艺。
2.免清洗有铅焊锡膏专为高精度表面贴装应用而设计，适用于高速印刷及手工印刷贴装生产线，具有优良的流变性、抗热坍塌性及高稳定性。出众的抗干配方，可大幅提升锡膏的耐用寿命，保证一致的印刷质量。特殊设计的组合活性系统使 ETD-562能有效减少焊接缺陷的发生，降低不良率。该锡膏回流后残留物无腐蚀、*清洗。
二．产品特点
1.印刷滚动性及落锡性好，对低至 0.3mm 间距焊盘也能完成精美的印刷
2.连续印刷时，其粘性变化较少，钢网上的可操作寿命长，**过 12 小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果
3.印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片组件不会产生偏移
4.具有较佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性
5.可适应不同档次焊接设备的要求，在较宽的回流焊炉温范内仍可表现优良。
6.好的焊接性能,用“升温---保温式”或“逐步升温式”两类炉温设定方式均可使用
7.焊接后残留物较少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀 PCB，可达到免洗的要求
8.具有较佳的 ICT 测试性能，不会产生误判
9.可用于通孔滚轴涂布（Paste in hole）工艺
三. 锡膏技术特性
1.产品检验所采用的主要标准和方法：ANSI/J-STD-004/005/006；JIS Z 3197-86；JIS Z 3283-86；IPC-TM-650
2.锡粉合金特性
序号 | 成份 | 含量（%） |
1 | 锡（Sn） | 62±0.50 |
2 | 铅（Pb） | 余量 |
3 | 银（Ag） | 2±0.2 |
4 | 铋（Bi） | <0.030 |
5 | 锑（Sb） | <0.020 |
6 | 铜（Cu） | <0.01 |
7 | 锌（Zn） | <0.002 |
8 | 铁（Fe） | <0.020 |
9 | 铝（Al） | <0.001 |
10 | 砷（As） | <0.01 |
11 | 镉（Cd） | <0.002 |
12 | 金（Au） | <0.05 |
13 | 镍（Ni） | <0.005 |
2.熔点
熔点 |
179℃ |
3.锡膏规格
项目 | 标准规格 | 测试方法 |
外观 | 外观淡灰色，圆滑膏状无分层 | 目视 |
焊剂含量(wt%) | 10±0.5 | JIS Z 3197 6.1 |
卤素含量(wt%) | ≤0.2% | JIS Z 3197 6.5(1) |
粘度(25℃时) | 160～220pa·s | Malcolm 粘度计PCU205回转3分钟于10rpm的资料 |
水萃取阻抗 | >50,000 Ω-cm | JIS Z 3197 6.7 |
铬酸银纸测试 | 合格 | IPC-TM6502.3.3 |
铜板腐蚀测试 | 合格 | JIS Z 31976.6.1 |
表面绝缘阻抗测试 40℃，90%，96h 85℃，85%，168h | >1×1012 >1×109 | JIS Z 3197 6.9 IPC-TM-6502.6.3.3 |
扩展率（%） | >90 | JIS Z 3197 6.10 |
回焊特性 | 无不熔锡或黑色残留 | 目视 |
锡珠测试 | 一级 | IPC-TM6502.4.43 |
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