LED锡膏5545

产品描述

产品规格Sn55Pb45包装说明500克/瓶型号ETD-555 适用范围电子焊接产品工作温度220度品牌一通达长度无熔点179度硬度无直径无

LED锡膏5545

一.描述:

设计用于提供宽广的印刷工艺窗口，优秀的润湿性和探针检测。较佳的润湿性能使焊点表面光滑闪亮，减少焊锡珠。它仍具有非常低的焊后残留，其尚存的透明残留物易被针刺穿。此款焊锡膏在回焊中有一个化学过程，为环境控制设备不良的企业延长焊锡膏使用期限提供了一个较低限和温度差。加入了特别金属所以不会翘件或歪灯。

二.特性:

- 良好的湿润性, 对于无引脚装置也能很好润湿 - 兼容气相焊接

- 降低Micro-BGAs下的空洞 - 24小时钢网停留时间

- 透明低残留物可探针检测 - 粘附时间 12-14小时

- 宽广的印刷工艺窗口

三.印刷:

- 在丝网上放上足够的焊膏，以使其在印刷循环期间能产生平稳均匀的滚动效果。通常在滚动的直径为12到16mm (1/2到5/8英寸) 时即可开始。

- 可以在一定的时间间隔向丝网上施加少量的新焊膏，以保持焊膏的化学和使用性能。

- LED锡膏可为当今的高速贴片设备提供足够的粘附时间和粘附力。提高产品的性能和可靠性。