无铅纯锡条Sn99.95环保纯锡条

无铅纯锡条ET-SN100-B

一、描述

ET-SN100-B抗氧化无铅纯锡条由高纯度金属原料及微量元素组成，具有热稳定性好、不易氧化、润湿性好、焊锡表面光亮、平整等优良品质。本品适用于电子零件和电器焊接，亦可与其它锡基无铅焊料配合使用以降低铜含量，也可以根据客户电镀工艺的不同，制成不同形状的纯锡产品，如：阳极棒、锡半球、锡板等。

二、主要成份

三、性能特点

1. 抗热疲劳性能、剪切强度和管脚拉伸性能与锡铜合金类似。

2．材料成本降低、良率高、锡渣少、因此能够降低总成本。

3．配合无铅焊料可以降低铜含量。

4．焊点表面光滑明亮无表面裂纹。

四、基本特性

五、推荐工艺参数   

这些是通用准则，已证明可以产生出色的结果。但是，根据设备、组件和电路板的不同，较佳设置可能会有所不同。为了优化您的工艺，建议自行实验以优化较佳的变量（即所施加的助焊剂量、输送机速度、预热温度、锡炉温度及电路板方向等）。

六、锡槽中铜含量的控制

焊锡槽中的铜元素水平应控制在 0.7%-1.0%之间。波峰焊锡槽中的铜水平管理对于确保焊接过程中的低缺陷至关重要。由于线路板上的铜溶解，波峰焊锡槽中的铜含量水平会逐步增加。在使用OSP铜表面处理的PCB时尤为严重，如果铜含量水平**1.0%，会提高液相点温度。这意味着必须要提高锡槽温度才能保证良率。可以通过在锡炉中添加纯锡条来控制铜含量水平。不断添加纯锡条可以实现铜含量的稳定。然而，每个工艺过程都是不同的，所以我们建议采用焊锡槽分析，以确保铜含量水平得到良好控制。