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深圳市一通达焊接辅料有限公司是一家专门从事高温锡膏、中温锡膏、低温锡膏、无铅锡膏、有铅锡膏、焊锡膏、环保锡膏、无卤素助焊膏、BGA助焊膏的锡膏厂家，本公司凭借雄厚的技术实力，始终站在焊接技术的*，不断推出技术成员之一的焊接产品，帮助客户解决各类焊接问题。我们拥有一支从理论到实践都有丰富经验的技术团队。研发出适用不同工艺的锡膏及助焊膏，让客人可根据不同的制程选择不同的产品，以满足客户的要求。

高温无铅锡条400℃无铅高温锡条小锡炉用
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产品描述

产品规格Sn99.3Cu0.7包装说明20KG/盒型号ET-SAC30-B 适用范围电子焊接产品 工作温度400度 品牌一通达 长度无 熔点227℃ 硬度无 直径无

高温无铅锡条Sn99.3Cu0.7

一．描述

研发用于小锡炉焊接及自动粘锡机用的无铅无银锡条，采用高温无铅合金锡99.3/铜0.7熔点227度。已在电子制造中得到验证，减少了铜溶解并产生明亮有光泽的焊点。添加抗氧化成份减少锡渣的形成并促进焊料流动，该产品的性能得到了进一步地改善，包括物理和机械属性，提高润湿速度和润湿力。可用铜线上锡工艺效果与SAC合金相近，但成本大大降低。

二．特征

1.拥有光滑、明亮的焊点。

2.无桥焊接,焊接缺陷低。

3.低成本，不含银.

4.添加抗锡渣剂，锡渣水平低于同类与锡铅合金相似

5.长时间高温焊接过程中，维持低铜腐蚀水平

5.符合 IPC J-STD-006 标准

三、高温无铅锡条主要成份

锡(Sn)

铜(Cu)

余量

0.7±0.1

杂质成分不大于（wt%）

镉(Cd)

锑(Sb)

锌(Zn)

铝(Al)

铁(Fe)

砷(As)

铋(Bi)

铟(In)

铅(Pb)

≤0.001

≤0.05

≤0.001

≤0.001

≤0.02

≤0.03

≤0.01

≤0.05

≤0.05

四．高温无铅锡条物理特性

项目

参数

熔融温度

固相： 227℃

液相： 227℃

比重

7.3g/cm3

硬度

9.4HV

比热

0.198 J/kg℃

条3

条4



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Development, design, production and sales in one of the manufacturing enterprises

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