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无铅低温锡膏的特性
1、熔点低、熔点138℃,不需要较高的回流温度,对散热器的..低温锡膏的优点
1、润湿性好,焊点光亮均匀饱满。2、熔点138℃。3、完全符..【环保锡膏】低温锡膏的优点
低温锡膏低温锡膏主要应用的原因为产品设计不能耐常规的温..【锡膏厂家】锡膏的组成
锡膏的组成 锡膏是PCBA中较重要的原料之一。锡膏品质的好坏..【焊锡膏】焊锡膏使用时的注意事项
焊锡膏使用时的注意事项 (1)焊锡膏“回温”经过中尽力让..【有铅锡膏】有铅锡膏爬升性深入分析
有铅锡膏爬升性深入分析 判断有铅锡膏产品质量的好与坏爬锡..【无铅锡膏】如何预防无铅锡膏发干
无铅锡膏是由锡粉和焊膏混合而成,因此锡粉的质量和焊膏的..【无铅锡膏】为什么要在无铅锡膏中添加银
无铅锡膏的生产加工过程中会添加少许的银,这其实是银较主..【环保锡膏】锡膏对人体有什么危害?
锡膏对人体有什么危害?有铅锡膏里面主要含有37%的铅长时间..【环保锡膏】什么是锡膏的用途
什么是锡膏的用途【锡膏】又称为焊锡膏,英文名solder past..公司动态
锡膏的种类有多少?一、SMT对焊膏的技术要求1.焊膏的合金组分尽量达到共晶或近共晶,要求焊点强度较高,并且与PCB镀层、元器件端头或引脚可焊性要好。2.在储存期内,焊膏的性能应保持不变。3..
SMT贴片加工焊锡膏有哪几种类型一、锡膏的种类(1)按环保要求分为有铅锡膏与无铅锡膏(环保锡膏):(2)环保锡膏中只含有微量的铅,铅是对人休有害的物质,在对欧美出口的电子产品当中,对铅的..
环保锡膏颗粒的大小对焊接有什么影响?环保锡膏颗粒的大小对焊接有直接的影响,尺寸大的情况下颗粒之间存在的间隙随之增大,充填间隙的助焊液比例也会增加.这有助于焊接时更好的去除氧化物,但是..
松香和焊锡膏的区别一、性质不同1、焊锡膏:伴随着SMT而出现的一种新型焊接材料。它是由焊锡粉、助焊剂、其它表面活性剂和触变剂组成的糊状混合物。2、松香:一种松脂,可从多种松树中获得。二..
焊锡膏是什么作用焊锡膏的作用是助焊的,可以隔离空气防止氧化,并且增加毛细作用,增加润湿性,防止虚焊。广泛用于助焊剂,焊锡膏起表面活性剂作用, 高抗阻, 活性强, 对亮点、焊电饱满都有一定..
焊锡膏的使用事项搅拌1)手工搅拌:将锡膏从冰箱中取出,待回复室温后再打开盖(在25℃下,约需等三至四个小时),以搅拌刀将锡膏完全搅拌。如果封盖破裂,锡膏会因吸收湿气变成锡块。2)用自..
焊锡膏的保存使用1.保存方法锡膏的保管要控制在1-10℃的环境下;锡膏的使用期限为6个月(未开封);不可放置于阳光照射处。2.使用方法(开封前)开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上(25±2..
焊锡膏的成份作用焊锡膏,主要由助焊剂和焊料粉组成(FLUX &SOLDER POWDER)(一)、助焊剂的主要成份及其作用:A、活化剂(ACTIVATION):该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧..
锡膏发干要如何处理:1、假如是格外干,和新锡浆混和拌和后应用(占比视状况新老1:2、1:3等)---自然只有用在规定较低挡商品上。而稀释剂要求锡膏经销商提供就行。2、锡膏假如置放時间过长,而..
目前焊膏的种类非常多,如何选择出适合自己产品的焊,是保证组装质量的关键之一。(1)焊膏评估项目焊膏评估可以分为材料特性评估和工艺特性评估两个部分焊膏材料特性评估通常包括焊膏甜度、合金..
我们常常听说锡膏,焊锡膏,焊膏和助焊膏。这几个专业词看着都差不多,是不是一种产品呢?其实锡膏、焊锡膏和焊膏是同一种东西,也就是锡膏,只是叫法不同,英文为solder paste。很多人会把焊..
无铅环保锡膏有着一定的流变性能,锡膏的所谓流变特性是为了提高焊锡膏的混合速度,并且锡膏的粘度会随着时间的推移而降低。这种特性就是锡膏的摇动能力。锡膏生产过程中会加入挥发性溶剂,这..
锡膏是PC BA中较重要的原料之一。锡膏品质的好坏决定着较终成品质量的高低。因此,锡膏的质量会成为生产质检的重要关注对象。锡膏是什么?锡膏也称焊锡膏。英文为solder paste。膏体状,颜色呈..
焊锡膏使用时的注意事项(1)焊锡膏“回温”经过中尽力让其自然“回温”,不要强行加热。(2)使用前要对已经“回温”的焊锡膏实行均匀搅拌。手动搅拌时,应利用焊锡膏**的金属钪,直至搅拌到..
有铅锡膏焊接时导致短路的原因:首先要思考的会不会是PCB板上的残余物产生的漏电的风险,故此要先确认在焊接中和焊接后是否对PCB板做好清理,若是清理后导致漏电的风险,也有几个方面导致这些..
当我们拿到一款无铅锡膏时,不能开瓶后就立即使用,必须充分搅拌均匀后才能进行使用。那么如何搅拌无铅锡膏才是正确的技巧呢?1.无铅锡膏开瓶后,选用洁净的**搅拌工具,一般为塑料或不锈钢棒..
低温锡膏主要应用的原因为产品设计不能耐常规的温度要求,如LED或CO M 1的PCB,低温锡膏主要有两种一种是锡铋成分的;二是锡铋银成分的,锡铋成分的熔点为138度,而锡铋银成分的熔点在180度左..
一、有铅锡膏和无铅锡膏有铅锡膏成分中含有铅,对环境和人体危害大,但焊接效果好,本钱低,可应用于一些对环保无请求的电子产品。无铅锡膏成分中只含有微量的铅成分,对人体危害性小,属于环..
高温锡膏和低温锡膏有什么不同高温锡膏应用于可以承受高温的元器件焊接,相比起中温锡膏的稳定性会非常好,LED灯珠S MT贴片如果元器件或板可以承受高温建议是选用高温锡膏,高温锡膏熔点高,上..
1、BGA助焊膏应用遵循先进先出的原则,从冰箱取出并按要求加温4~8小时,填写BGA助焊膏标签。2、开封使用后时间为24小时,没有开封常温下保存期限为30天。3、使用前需搅拌3~5分钟,开封后的BGA..
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